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          封裝基板

          關(guān)鍵詞:

          產(chǎn)品 新聞 下載

          SIP封裝基板


          產(chǎn)品用途:天線、MEMS 傳感器、無源元件

          關(guān)鍵詞:

          FCBGA封裝基板


          產(chǎn)品用途:AI、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新型需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器(GPU)。

          關(guān)鍵詞:

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