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    封裝基板

          
    

          

          
    
          
    
          
        關(guān)鍵詞：

          

          
    
          

          

          
 
          

          
	
      產(chǎn)品
     
  
	
      新聞
     
  
	
      下載
     
  

          

          
	
          
		
          

          
    
          

        
            
          
                
          
    
    
          
        
    SIP封裝基板
        

          
    產(chǎn)品用途：天線、MEMS 傳感器、無源元件

          
    
          
    
          
        關(guān)鍵詞：

          

          
    

          

          
                
          
    
    
          
        
    FCBGA封裝基板
        

          
    產(chǎn)品用途：AI、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新型需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）。

          
    
          
    
          
        關(guān)鍵詞：

          

          
    

          

          
            
          
            
          
                
            
          
        
            
          
        
    
          
    
    
    
    


          
 
          
	
          
		
          

          
    
          

        

                    
          

        
    
          
    
    
    
    


          
 
          
	
          
		
          

          
    
          

        

                    
          

        
    
          
    
    
    
    


          
 
          

          


          


          

          
    
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