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          CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉


          CadenceLIVE China 2024 中國用戶大會,作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術領域全面、規(guī)模巨大的先進技術交流平臺,迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次大會定于 8 月 27 日上海浦東嘉里大酒店盛大啟幕,本次是在中國舉辦的第二十屆大會,眾多亮點值得關注,現(xiàn)場參會注冊現(xiàn)已開放,誠邀您前來參會。

           

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          大會專題亮點將陸續(xù)揭曉,并在文末特別奉上“拼手速贏好禮 CadenceLIVE 2024 主題大揭秘游戲”,拼手速、拿獎品,驚喜多多,快向下翻閱查看吧!

           

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          今日專題揭曉:

          PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專場

          無論你是公司硬件設計平臺的高級架構師還是硬件開發(fā)人員,或者是負責高速電路設計與仿真專家,亦或是負責芯片設計和熱管理、熱分析的專職工程師,您都將在本專題瀏覽到 Cadence 最新的系統(tǒng)設計與仿真技術方案。

           

          在本專題論壇上,來自 Cadence 總部的研發(fā)專家將介紹 Allegro 硬件設計平臺最新的開發(fā)進展、遠景路標,尤其是集成了人工智能技術的下一代 Allegro XAI 平臺,作為一款顛覆性的生產(chǎn)力工具,該平臺將改變傳統(tǒng)的、低效的基于人工的硬件布局布線流程,通過借助 AI 技術,極大地提高硬件開發(fā)的效率。

           

          在 AI 時代,大算力、低延時成為硬件設計的主題詞。仿真技術,尤其是高速信號完整性、電-熱完整性、應力完整性,越來越成為一款大算力、高帶寬、高功耗芯片產(chǎn)品成功與否的關鍵。同樣來自 Cadence 總部的多物理場仿真產(chǎn)品線的研發(fā)專家,將為您帶來最新的 Sigrity、Clarity、Celsius 等產(chǎn)品開發(fā)進展,尤其是在 3DIC、射頻(RF)電路設計、熱和應力、人工智能技術應用等領域的持續(xù)投入及相關產(chǎn)品,從中您將了解 Cadence 在多物理場仿真領域的戰(zhàn)略布局和遠景規(guī)劃。

           

          同時,本專題論壇同樣邀請了來自業(yè)內(nèi)的頂級專家分享他們基于 Cadence 方案的成功經(jīng)驗,包括來自 Schneider 的數(shù)字孿生架構實施方案;來自 ZTE、NIO 和 Inventec 的仿真專家分享了在服務器和智能自動駕駛產(chǎn)品上應用電-熱多物理仿真分析解決高功耗產(chǎn)品電源完整性、信號完整性簽核的問題;來自中興微電子和一博科技的仿真專家分享了他們利用 Optimality 技術,自動地優(yōu)化主流高速接口比如 112G,SerDes,DDR5 等的信號完整性指標,大大加快了設計效率。歡迎對相關技術感興趣的業(yè)內(nèi)技術人員和專家報名參加 CadenceLIVE China 2024 年度用戶分享大會,并利用互動環(huán)節(jié)與現(xiàn)場研發(fā)和同行進行充分互動交流。

           

          專題議程  

          日程以最終現(xiàn)場公布為準

           

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